查字典查字典考研网快讯，据西北工业大学研究生院消息，2013年西北工业大学生物医学工程考研大纲已发布，详情如下：
806《工业设计》
考试大纲
一、考试内容
1、概论：工业设计（ID）性质与特征、内容与范围、历史与现状、地位与作用以及ID的未来。
2、造型设计的美学原则：尺度与比例、均衡与稳定、统一与变化等。
3、造型的形态：形态的类别与要素、形式心理、特殊线型构成与演变以及错觉等。
4、产品的形态设计：形态设计、比例设计、线型设计等。
5、人机工程设计：概述、人与机（广义的）的功效因素、人体测量参数、显示器与控制器的造型设计、作业空间设计、生理与心理要求等。
6、色彩设计：色彩要素与表色体系、色彩的功能、色彩配置法则、产品色彩设计、主体色的设计等。
7、造型与结构和工艺：造型与材料、造型与结构、造型与工艺、装饰设计等。
8、造型设计程序与方法：程序、效果图绘制，模型设计与制作等。
9、计算机辅助工业设计。
10、工业设计方法学。
二、参考书目
1．《工业设计概论》，程能林主编，机械工业出版社，2011.8
2．《计算机辅助工业设计》，杨海成、陆长德、余隋怀主编，北京理工大学出版设计，2009.4
3．《工业设计方法学》，简召全主编，北京理工大学出版社，2011.2
4.《设计数学基础》，余隋怀等编，北京理工大学出版社,2006.1
5.《人机工程学》（第三版），丁玉兰编著，北京理工大学出版社，2005.1
题号：807
《电工技术与电子技术》
考试大纲
一、考试内容
1．直流电路基本概念与基本定律；电路分析方法。
2．正弦单相交流电路；三相交流电路。
3．电路暂态分析；单相变压器原理及应用。
4．三相异步电动机及其应用；继电接触器控制系统；可编程序控制器及其应用。
5．半导体、二极管三极管及其应用；交流放大电路的静态、动态分析。
6．集成运算放大器应用；运算放大电路中的负反馈分析；振荡电路；直流稳压电路。
7．门电路与组合逻辑电路；触发器与时序逻辑电路；模拟量与数字量转换。
二、参考书目
1.史仪凯主编，《电工技术》，科学出版社，2004，9
2.史仪凯主编，《电子技术》，科学出版社，2005，1
3.史仪凯主编，《电工电子应用技术》，科学出版社，2005，1
题号：824
《计算机辅助制造》
考试大纲
一、考试内容
根据我校教学及涵盖专业的特点，对考试范围作以下要求
《计算机辅助制造》课程主要考核点为基本概念、原理和较典型的编程方法。
CAD/CAM系统的类型、组成、功能和发展趋势。
数控机床的定义、组成、分类及特点和发展趋势。
数控加工的基本概念：机床的切削运动、插补、刀具补偿、加工坐标系基准和刀位点。
数控编程的基本知识、数控程序的格式及功能字、数控机床的坐标系、加工控制方式及工艺特点等。
高速切削原理、技术应用及发展；高速切削机床的结构；高速铣削程序的处理。
数控程序编制的工艺处理：机床的选择、零件装夹方式及夹具的选择、加工坐标系的确定、走刀路线的规划、刀具的选择、加工用量的确定、程序编制中的误差控制等。
程序编制中进给速度的设置应注意的问题以及包括转角在内的进给速度计算方法。
二维轮廓数控铣程序编制，包括FANUC-220A、FANUN-0I-MB、SIEMNENS-840D、PHILIPS-532以及HEIDENHARN控制系统。
APT语言的定义方式、轮廓控制方式及APT语言编程。
图像编程的定义及过程、二维平面轮廓数控加工图像编程、多坐标图像数控编程。了解多坐标图像数控编程中轨迹生成方法。
后置处理的基本概念、后置处理方法、后置处理算法及通用后置处理系统的原理及实现途径。
数控测量的一般应用；测量机的结构和测量方法；了解激光测量与照相测量技术以及其他先进测量方法；数控测量在测量造型方面的应用。
快速成形技术的原理、过程、成形方法、后处理以及快速成形的精度、效率与标准。
二、参考书目
1、卜昆等，《计算机辅助制造》，科学出版社，2006年9月第二版
2、刘雄伟等，《数控加工理论与编程技术》，机械工业出版社，2000
题号：845
《电路基础》考试大纲
一、考试内容：
根据我校教学及该试题涵盖专业多的特点，对考试范围作以下要求：
1、电路基本概念与基本定律：电路模型与电路基本变量；电路基本元件及其特性；电路基本定律KCL和KVL。
2、电阻电路分析：电阻的连接与等效变换；电源的连接与等效变换；电路节点分析法与回路分析法。
3、电路分析基本定理：叠加定理、齐次定理、替代定理、等效电源定理、最大功率传输定理和互易定理及其应用。
4、正弦稳态分析：正弦量的相量表示；相量形式KCL、KVL和常用元件伏安关系；复阻抗与复导纳；正弦稳态电路相量分析；正弦稳态电路功率计算。
5、耦合电感与理想变压器：互感与互感电压；互感系数与同名端的概念；耦合电感电路分析计算；理想变压器性质与电路分析。
6、三相电路：对称三相正弦电源与对称三相电路；线电压与相电压、线电流与相电流的关系；对称三相电路分析与功率计算。
7、谐振电路：RLC串联谐振与并联谐振电路特性；谐振参数和通频带计算。
8、非正弦周期电流电路：周期信号的有效值、平均值；非正弦周期电流电路的计算；非正弦周期电流电路的功率求解。
9、二端口网络：二端口网络Z、Y、H、A参数与方程；二端口网络的连接及等效电路；二端口网络的网络函数；二端口网络特性参数。
10、一阶时域分析：换路定律与初始值计算；一阶电路时域三要素分析；动态电路零输入响应、冲激响应、阶跃响应求解；零状态响应卷积积分求解。
11、二阶电路时域分析：RLC串联、RLC并联电路时域动态方程的建立；电路过阻尼、欠阻尼和临界阻尼三种状态与电路参数的关系。
12、网络图论与网络方程：图的基本定义与概念；图的矩阵表示；网络的矩阵分析；特勒根定理及其应用。
13、非线性电阻元件：定义与分类；静态电阻与动态电阻；小信号等效电路分析法。
二、参考书目：
[1]范世贵等编，《电路基础》（第2版）,西北工业出版社，2001.8
[2]邱关源，《电路》（第4版）,高等教育出版社，1999.6
[3]王淑敏等编，《电路基础常见题型解析及模拟题》（第2版），西北工业出版社，2000.10注：以上[1]、[2]和[3]各任选之一即可。
题号：851
《微机原理及其应用》
考试大纲
一、考试内容
该课程考试采用闭卷笔试方式进行。考核各章概念性内容的题型包括：选择题（单选和多选），填空题，问答题。考核综合应用能力内容的题型包括：程序设计题 （以简化的汇编程序设计为主，完整的汇编程序设计为辅），接口设计题（包括控制逻辑电路的设计和编程）等。题量在三小时，难度控制在优秀本科生能按时完成 为准。
1．微型计算机的基本知识：包括数制及相互转换，基本逻辑电路，微型计算机的基本结构等。
2．80486微处理器的基本结构，寻址方式及指令系统。
3．存储器的分类、内存管理及存储器扩展技术等。
4．常用的伪指令及汇编语言程序设计。
5．计算机的输入/输出概念，信息传递的控制方式，中断及8259A的基本工作方式，总线概念等。
6.可编程接口芯片8255A、8254、8251A、8259A、8251与CPU接口的初始化和基本接口编程技术。
7．A/D,D/A转换器（以0832,0809为主）与CPU的基本接口编程技术。
8．使用各种可编程接口芯片及A/D、D/A转换器进行综合应用系统的设计，包括控制逻辑电路的分析或作图设计以及控制程序的编写等。接口编程要求考生熟记各种可编程接口芯片的控制字。
二、参考书目
1．《32位微型计算机原理、接口技术及其应用》史新福、冯萍等编清华大学出版社2007年出版
2．《微型计算机原理、接口技术及其应用导教.导学.导考》史新福、秦晓红等编清华大学出版社2007年出版
题号：863
《机械加工工艺学》考试大纲
一、考试内容
机械加工工艺规程设计：
基本概念：机械加工工艺过程的组成，生产类型与工艺过程的关系，工件的安装与获得尺寸的方法；
定位基准的选择：基准的概念，基准不重合的误差，基准的选择；
工艺路线的拟定：加工方法的选择，加工阶段的划分，工序的集中与分散，加工顺序的安排；
工序尺寸的确定和工艺尺寸的计算：加工余量的确定，工序尺寸的确定，工艺尺寸链分析计算。
工艺过程质量控制：
加工误差产生的原因：理论误差，机床、夹具和刀具本身的误差，机床的调整误差，工艺系统受力变形所引起的加工误差，工艺系统热变形所引起的加工误差，工艺系统磨损所造成的加工误差，工件因内应力而引起加工误差，测量误差；
确定加工误差的方法：基本概念，分布曲线法；
加工后表面层的状态：表面层的加工硬化，表面层的残余应力；
表面质量对零件使用性能的影响：耐磨性，疲劳强度，耐蚀性，配合质量的稳定性及可靠性；
磨削的表面质量：磨削烧伤，磨削裂纹；
进行强化工艺提高零件疲劳强度；
机械加工过程中的振动。
机床夹具设计：
工件的定位原理、定位方法和定位件设计：工件的定位原理，定位方法、定位元件定位误差，组合定位，工件在夹具上定位过程中误差的分析；
工件的夹紧及夹紧装置：夹紧力的确定，简单夹紧机构，组合夹紧机构与多位夹紧机构，机动夹紧机构。
机床夹具及其设计特点：车床类夹具、铣床类夹具及钻床类夹具设计的主要特点；铣床夹具中，对刀块位置尺寸和公差的确定；了解夹具设计的方法和步骤。
二、参考书目
1．阎光明等，《现代制造工艺基础》，西北工业大学出版社
2．荆长生等，《机械制造工艺学》，陕西科学技术出版社
题号：878
《机械设计》考试大纲
一、考试内容
根据我校教学及本试题涵盖专业多的特点，对机械设计课程的考试范围作以下要求。
1.机械设计的基本内容与过程，机械设计的基本理论与方法。机械零件的失效形式与设计准则，机械设计中的常用材料与选材原则等。
2.机械零件疲劳强度与寿命的基本概念，两种疲劳极限应力线图，影响零件疲劳极限的因素与提高零件疲劳强度的措施。机械零件受单向稳定、单向不稳定变应力时的疲劳强度计算。接触与接触应力的基本概念。可靠性设计的基本概念。
3.摩擦、磨损与润滑的基本概念，摩擦、磨损的机理和基本类型。润滑剂主要指标与润滑的基本方法，流体动力润滑与静力润滑的基本概念与原理。
4.机械设计中常用的连接方法（包括：螺纹连接、轴毂连接等），各自的特点与适用场合。常用标准连接件的类型、规格与选用，螺纹连接、平键连接的设计与强度验算。
5.机械设计中常用的传动形式（带传动、链传动、齿轮传动、蜗杆传动等），各自的特点与适用场合。各种传动装置的失效形式、常用材料、设计准则与设计方法、设计内容、设计过程，以及相应结构设计。
6.滚动轴承与滑动轴承的基本类型与特点、适用场合与承载能力验算。滑动轴承的结构与材料，滚动轴承的代号与装置设计。
7.轴的类型、材料，轴的结构设计，轴的承载能力验算的内容与方法。
8.联轴器、离合器的基本概念，常用的类型与选用。
9.弹簧的类型、特点、功用与材料。圆柱拉伸、圆柱压缩弹簧的基本结构、基本参数与特性。
二、参考书目
1．濮良贵、纪名刚主编，机械设计(第八版)，高等教育出版社，2006
2．李育锡主编，机械设计作业集(第三版)，高等教育出版社，2006
3．濮良贵、纪名刚主编，机械设计学习指南(第四版)，高等教育出版社，2001
题号：816
《数字信号处理》考试大纲
一、考试内容：
根据我校教学内容（主要以参看书目1为参考），对考试范围作以下要求：
1.离散时间信号与系统：时域离散时间信号的表示方法、线性时不变系统的稳定性和因果性、系统的输入输出关系、以及模拟信号的数字处理方法。
2.时域离散信号和系统的频域分析：时域离散信号的傅立叶变换、z变换及它们的性质、特点和相互转换关系，系统的频域分析。
3.离散傅里叶变换：离散傅里叶变换（DFT）的定义、性质、物理意义，频域采样定理和DFT的应用。
4.快速傅里叶变换：DFT与FFT算法的基本特点、编程思想、运算量比较,算法流图及应用。
5.时域离散系统的基本网络结构：网络流图的基本概念，IIR和FIR系统的概念和它们相应的网络结构和流图。
6.无限脉冲(IIR)数字滤波器设计方法：数字滤波器的基本概念和技术指标要求，根据模拟滤波器设计IIR数字滤波器方法,脉冲响应不变法，双线性变换法。
7.有限脉冲(FIR)数字滤波器设计方法：线性相位的概念、特点、条件及网络结构，窗函数设计法。
8.数字信号处理的实现：数字信号处理中的量化效应,量化噪声的概念和计算。
9.第8、10章内容不作考试要求。
二、参考书目
1.丁玉美、高西全，《数字信号处理》（第二版，第三版），西安电子科技大学出版社，
2.程佩青，《数字信号处理教程》（第二版），清华大学出版社，2001
3.俞卞章，《数字信号处理》（第二版），西北工业大学出版社，2002
题号：827《信号与系统》
考试大纲
一、考试内容：
根据我校教学及该试题涵盖专业多的特点，对考试范围作以下要求：
1、信号与系统的基本概念：信号的变换与运算；线性时不变系统基本性质。
2、连续系统时域分析：系统模型和自然频率；系统零输入响应、冲激响应、阶跃响应求解；系统零状态响应的卷积积分求解；全响应的求解。
3、连续信号频域分析：付立叶变换及其性质与应用；常用信号付立叶变换；周期信号、抽样信号付立叶变换；抽样定理及其应用。
4、连续系统频域分析：频域系统函数H(jω)及其求法；系统频率特性；系统零状态响应的频域求解；理想低通滤波器及其特性；信号不失真传输条件。
5、连续系统复频域分析：拉氏变换及其基本性质；拉氏反变换求解；s域的电路模型和电路定理；线性时不变系统的复频域分析。
6、复频域系统函数H(s)：H(s)定义、分类、求法和零、极点图；系统模拟框图与信号流图；系统频率特性、正弦稳态响应求解以及系统稳定性判定；梅森公式及其应用。
7、离散信号与系统时域分析：离散信号时域变换、运算以及卷积求和；离散系统数学模型；线性时不变离散系统的性质、零输入响应、单位序列响应、阶跃响应、零状态响应的求解。
8、离散系统Z域分析：Z变换及其基本性质；Z反变换；系统Z域分析；系统函数H(z)及求法；H(z)零、极点图；离散系统模拟框图与信号流图；离散系统频率特性、正弦稳态响应求解以及稳定性判定；梅森公式及其应用。
9、系统状态变量分析：连续、离散系统状态方程与输出方程列写与求解；系统函数矩阵与单位冲激响应的求解；根据状态方程判断系统的稳定性；状态方程与输出方程的模拟与信号流图。
二、参考书目：
[1]段哲民等编，《信号与系统》，西北工业出版社，1997年
[2]吴大正主编，《信号与线性系统分析》(第3版)，高等教育出版社，1998.10
[3]范世贵等编《信号与系统常见题型解析及模拟题》(第2版)，西北工业出版社，2001.5
注：以上[1]、[2]和[3]各任选之一即可。
题号：855
《高分子化学》考试大纲
一自由基聚合
1.适合自由基聚合单体的结构特点，常用引发剂及氧化还原体系的分解机理。
2.自由基聚合机理：四种基元反应（链引发、链增长、链终止和链转移），能按照给定条件，写出各基元反应的化学式。
3.动力学：（1）自由基一级热分解动力学；（2）不同引发方式的聚合反应动力学方程，计算给定单体转化率所需反应时间；（3）动力学链长的计算；（4）熟悉某些因素（如温度、物料浓度、基元反应速率等）对聚合速率及分子量的影响规律。
4.自由基反应的阻（缓）聚机理，能写出一些常见的阻聚剂（如醌类、酚类、硝基苯）的阻聚反应式。
二自由基共聚合（主要是二元共聚）
1.共聚物组成方程的推导方法（重点是d[M]-[M]和F1-f1两个方程）和特定条件下（r1,r2确定）组成方程的简化形式。
2.r1=r2=1;r1=r2=0;r1<1,r2<1；r1>1,r2>1;r1<1,r2>1;r1>1,r2<1六种共聚物组成曲线图，恒比点出现的条件和计算公式。
3.共聚物组成随转化率升高的变化规律，当竟聚率给定后，根据初始投料情况（f1=(f1）恒，f1>（f1)恒和f1<（f1)恒）提出控制共聚物组成保持均匀的措施。
4.单体与自由基的相对活性。
5.按Q-e方程计算竟聚率，根据两种单体在Q-e图上的相对位置判断其共聚方式。
三聚合方法
1.四种聚合方法(本体、溶液、悬浮、乳液)的基本配方，工艺特点，产品质量等。
2.悬浮聚合的分散，保护及成粒机理。
3.乳液聚合的胶束机理，恒粒期的动力学处理。
四离子聚合
1.适合正、负离子聚合的单体结构特点。
2.正、负离子聚合常用的引发体系。
3.正、负离子聚合机理。（链引发、增长、终止、转移等基元反应）
4.溶剂对中心离子对形态的影响，进而影响聚合速率和大分子链结构的规整性。
5.活性大分子概念，利用活性大分子制备一些带官能团的大分子（遥爪大分子）。
6.开环聚合单体的结构特点，几种常见环单体（如环醚，环酰胺，环酯）的聚合机理。
五配位聚合
1.齐格勒-拉塔引发剂的基本组成及化学反应。
2.齐格勒-拉塔引发剂引发的配位聚合机理（单金属，双金属模型）和定位机理。
3.共轭二烯配位聚合机理。
六逐步聚合
1.线型缩聚机理（链开始，链增长，平衡，封端终止等）。
2.线型缩聚过程中可能发生的副反应（降解，交换反应）。
3.密封体系（副产物完全不排除）等官能团数投料，产物分子量与平衡常数的关系。
4.开放体系（副产物未完全排除）等官能团数投料，产物分子量与平衡常数，副产物残留浓度之间的关系。
5.非等官能团数投料，不考虑副产物的影响，产物的分子量与官能团过量状况，反应程度P之间的关系[三种情况：aRa+bR?b，一种单体过量；aRa+bR?b+R″b（少量），aRb+R?b（少量）]
6.体型缩聚配方及工艺特点。
7.用卡罗译斯方法或统计法估算凝胶点PC.
七聚合物的化学反应
1.大分子化学反应的分类与特点。
2.大分子降解反应机理（热降解，光降解，氧与光共同作用下降解）。
3.聚合物老化机理，实质及防老化的措施。
八综合知识
1.大分子的分类及结构特点，大分子的化学结构与物性的关系。
2.大分子的多分散性表征，聚合机理对多分散性的影响。
3.比较连锁反应与逐步反应的特点。
4.单体结构与聚合机理的关系（给出若干单体和若干引发剂，能正确组配并说明按何种机理聚合）。
5.准确表述常用专业术语。
主要参考书
1.潘祖仁，高分子化学（第三版），化学工业出版社，2003
2.林尚安等，高分子化学，科学出版社，1998
3.潘才元，高分子化学，中国科技大学出版社，1997
4.周其凤等，高分子化学，化学工业出版社，2001
题号：862
《高分子物理》考试大纲
一、考试内容
（一）高分子链的结构
1．高分子的分子内原子间与分子间的相互作用，键合力、范德华力和氢键，内聚能密度。
2．高分子链的近程结构，高分子链的键接方式，支化和交联，高分子链的构型，端基。
3．高分子链的柔性，高分子中单键的内旋转与柔性，高分子链柔性的表征，高分子链柔性与结构的关系，高分子链的统计构象。
（二）高分子的聚集态结构
1．高聚物的结晶结构与结晶形态，部分结晶高聚物的结构模型和结晶度。
2．高取物的结晶过程与结晶速率，结晶能力与结构的关系，影响结晶过程的因素。
3．结晶高聚物的熔限与熔点，影响高聚物熔点的因素。
4．高聚物的取向单元，取向方式和取向高聚物的特点，取向度。
5．共混高聚物的组份与特点。
（三）高聚物的分子运动及力学状态
1．高聚物分子运动的特点，运动单元的多重性，高分子运动的松弛过程。
2．线型非晶态高物、结晶高聚物、体型高聚物的力学状态。
3．高聚物的玻璃化转变，玻璃化温度，影响玻璃化温度的因素。
4．高聚物的流动机理及高聚物向粘流态转变。
5．玻璃态和结晶态高聚物的分子运动。
6．高聚物的耐热性及提高耐热性的途径。
（四）高聚物的高弹性和粘弹性
1．描述材料形变性能的基本物理量。
2．高聚物的高弹性的特点与本质，平衡高弹态的热力学分析和统计理论。
3．高聚物的静态粘弹性，蠕变，应力松弛，蠕变和应力松弛的影响因素。
4．高聚物的动态粘弹性，滞后和内耗，动态模量，多重转变，动态力学性能的测试。
5．高聚物粘弹性的理论，玻尔兹曼叠加原理，时温等效原理。
（五）高聚物的屈服与断裂
1．高聚物的应力－应变特性。
2．高聚物的屈服与冷拉现象，剪切带。
3．高聚物的银纹现象，银纹与裂纹的区别与联系。
4．高聚物的断裂方式，脆性断裂与韧性断裂，断裂过程与断面形貌。
5．高聚物的断裂的理论强度与实际强度，脆性断裂的破坏准则，能量准则和临界应力强度因子。
6．影响高聚物强度和韧性的因素。
（六）高聚物熔体的流变性
1．流变学的基本概念，各种流动方式和液体的基本流变性。
2．高聚物熔体的切流动特征，高聚物熔体的流动曲线和流动机理。
3．高聚物熔体的切粘度的测定方法和影响高聚物熔体切粘度的因素。
（七）高聚物的电性能
1．高聚物的介电性，介电常（系）数，介电损耗，影响介电性的因素。
2．高聚物的介电松弛，介电松弛谱，科尔－科尔图，高聚物驻极体和热释电流法。
（八）高分子溶液
1．高聚物的溶解过程，溶解的热力学解释，溶剂的选择原则。
2．柔性链高分子溶液热力学
3．交联高聚物的溶胀
（九）高聚物分子量及分布的测定
1．高聚物分子量的测定，高聚物分子量的统计意义。
2．高聚物分子量分布的测定。
二、参考书目
1、何曼君，张红东，陈维孝，董西侠，《高分子物理》第三版，复旦大学出版社，2008年
2、金日光，《高分子物理》第三版，化学工业出版社，2007年
3、焦剑，雷渭媛，《高聚物结构、性能与测试》，化学工业出版社，2003年
题号：857
《生命学院生物医学工程学科》考试大纲
例题院系生命学院考试
科目名称生物医学工程综合
考试说明：
本考试科目内容包含四部分：1.力学；2.材料科学与材料加工工程；3.机电与计算机科学；4.物理化学（03生物医学高分子材料方向必考）。考生根据自己的专业背景和报考的具体方向任选其中一部分答题即可。
考试内容：
一、力学
1.了解材料力学的任务，同相关学科的关系,变形固体的基本假设。熟悉截面法和内力、应力、变形、应变。了解单向应力状态的本构关系.
2.掌握轴力与轴力图,直杆横截面及斜截面的应力,圣维南定理,应力集中的概念；材料拉伸和压缩时的力学性能,应力-应变曲线；拉压杆强度条件和刚度条件,安全因素及许用应力；拉压变形,胡克定律,弹性模量,泊松比；拉压超静定问题,温度及装配应力。
3.熟悉剪切及挤压的概念和实用计算。掌握切应力互等定律,剪切胡克定律。
4.掌握扭矩及扭矩图,圆轴扭转的应力和应变,扭转强度及刚度条件。了解矩形截面及薄壁杆件扭转。
5.掌握静矩与形心的概念,组合截面的一次矩与形心计算,截面二次矩,平行移轴公式。
6.熟悉平面弯曲内力概念，掌握剪力，弯矩方程，剪力图和弯矩图及q-Q-M的微分关系,熟悉利用微分关系画梁的剪力和弯矩图。掌握平面刚架和曲杆的内力。
7.掌握弯曲正应力公式,矩形截面弯曲切应力计算,弯曲强度条件。了解薄壁截面梁的弯曲切应力；提高梁的弯曲刚度的措施。
8.熟悉挠曲轴及其近似微分方程,积分法求梁的位移,叠加法求梁的位移,梁的刚度校核。了解提高梁的弯曲刚度的措施.
9.掌握应力状态的概念,平面应力状态下应力分析的解析法及图解法,广义胡克定律。了解体积应变,三向应力状态下应变能、体积改变能、畸变能的概念.
10.熟悉强度理论的概念,破坏形式的分析,脆性断裂和塑性屈服。掌握最大拉应力理论,最大拉应变理论，最大切应力理论,畸变能密度理论。了解莫尔强度理论。
11.掌握组合变形下杆件的强度计算；斜弯曲，拉弯组合变形，弯扭组合变形。
12.掌握压杆稳定的概念,细长压杆临界载荷的欧拉公式,临界应力、经验公式、临界应力总图,压杆的稳定校核。了解安全因素法，提高稳定性的措施的概念。
13.掌握杆件变形位能计算，卡氏定律，莫尔定律，图形互乘法，用力法解超静定问题。熟悉功的互等定律。了解位移互等定律。
14.掌握变形比较法，力法的正则方程，对称条件的应用。
15.熟悉构件作等加速度运动和匀速转动的应力计算。掌握冲击应力和变形计算。了解冲击韧度，提高构件抗冲击能力措施的概念。
16.了解疲劳破坏的概念,S-N曲线及材料的疲劳极限,影响构件疲劳极限的主要因素,提高构件疲劳强度的措施。
二、材料科学与材料加工工程
1.工程材料中的原子排列：（1）原子键合；（2）原子的规则排列：晶体结构与空间点陈，晶向及晶面的表示，金属的晶体结构，陶瓷的晶体结构。（3）原子的不规则排列：点、线、面缺陷，位错的类型、位错的弹性性质、实际晶体中的位错。
2.固体中的相结构：（1）金属固溶体、金属间化合物的分类、结构及性能；（2）玻璃相。
3.凝固与结晶：（1）结晶的基本规律、基本条件；（2）晶核的形成与长大；（3）结晶理论的应用。
4.二元相图：（1）相图的基本知识；（2）二元匀晶相图、共晶相图、色晶相图；（3）二元相图的分析方法。
5.固体中的扩散：（1）扩散定律及其应用；（2）扩散的微观机理；（3）扩散的热力学理论；（4）反应扩散。
6.塑性变形：（1）单晶体的塑性变形；（2）多晶体的塑性变形；（3）合金的塑性变形；（4）冷变形金属的组织与性能。
7.回复与结晶：冷变形金属在加热时的变化；（2）回复机制；（3）再结晶及再结晶后的晶粒长大；（4）金属的热变形。
三、机电与计算机科学
C语言程序设计：
考试内容以谭浩强著《C程序设计（第二版）》1～13章ANSIC内容为主，并涉及常用算法和编程技能。具体包括：
1．C语言基本概念--包括C程序的构成；各种基本数据类型、运算符和表达式；各类标准输入、输出处理。
2．流程控制结构--包括关系运算和逻辑运算；各种分支结构；各种循环结构以及流程控制的综合运用。
3．构造类型数据结构--包括数组、结构体、共用体、枚举类型。
4．函数--包括函数的定义、声明和调用；函数参数的传递及返回值；函数的嵌套及递归调用；全局变量及局部变量；变量的存储类别等。
5．编译预处理--包括带参、不带参的宏定义及引用；文件包含处理。
6．指针--包括各类指针的定义、指针引用、指针运算、指针参数、函数指针、指针和结构体的应用（单向链表）。
7．位运算--包括位运算符及位运算的应用。
8．文件--包括文件构成、文件基本操作（打开、读写、定位、关闭、状态测试）。
9．常用算法--包括基本排序算法、基本查找算法、基本统计算法。
计算机组成原理：
1.总线：层次结构、总线定时、传送、仲裁、差错检测。
2.存储器：层次结构、半导体存储器、Cache、虚拟存储器、存储系统性能评价。
3.输入/输出：中断、DMA、通道的原理及控制机制、性能评价和计算。
4.运算方法与运算器：数制、编码、数据表示及运算方法、加减法器、ALU及运算器的结构。
5.指令系统：指令格式、数据类型、寻址方式、指令类型、指令系统设计与优化。
6.处理器技术（CPU：CPU的结构、CPU中的寄存器组织、控制器的结构和工作原理、微程序设计技术。
7.流水线技术，流水线分类、工作原理、控制机制、数据相关及处理技术、流水线性能评价和计算。
8.RISC与超标量处理器：寄存器的使用和优化、RISC指令系统、RISC流水线、超标量处理器。
四、物理化学（03生物医学高分子材料方向必考）
1.理解和掌握U、H、S、A、G函数和ΔcHmθ，ΔfHmθ，ΔfGmθ，Smθ等概念和有关计算，掌握各种条件下状态变化过程、相变和化学变化过程中热、功和各种状态函数变化值的计算原理和方法，掌握各种判据的原理和使用方法。
2.理解偏摩尔量和化学势的概念，掌握Clapeyron-Clausius方程的有关计算，掌握拉乌尔定律和亨利定律及其应用，掌握理想溶液和稀溶液的性质，掌握单组分和二组分系统典型相图的特点和应用。
3.掌握化学平衡中Kθ和等温方程、等压方程的应用，理解温度、浓度、压力对化学平衡的影响。
4.理解电解质活度、活度系数的概念和计算，掌握各类可逆电极的特征、Nernst方程的应用和有关计算。
5.理解比表面Gibbs函数(表面张力)的概念，掌握Laplace公式、Kelvin公式、Young方程的应用和有关计算，理解单分子层吸附模型和吸附等温式。
6.理解化学反应速率、反应速率常数及反应级数的概念，掌握零、一、二级反应的速率方程及其应用，掌握阿仑尼乌斯方程及应用，明确活化能及影响反应速率的因素和应用，了解碰撞理论和过渡态理论。
参考书目：
一、力学
1.苟文选，《材料力学I，材料力学II》，西北工业大学出版社，2000
2.刘鸿文，《材料力学，上下册》，高等教育出版社，2001
3.单辉祖，《材料力学》，高等教育出版社，2000
二、材料科学与材料加工工程
1.《材料科学基础》，刘智恩，西北工业大学出版社，2000
2.《金属学原理》，胡德林，西北工业大学出版社，1995
3.《金属学原理》，谢希文，路若英，航空工业出版社，1989
4.《物理冶金基础》，曹明盛，冶金工业出版社，1985
三、机电与计算机科学
1.《数据结构（C语言版）》，严蔚敏，吴伟民，清华大学出版社，1997
2.《数据结构习题集（C语言版）》，严蔚敏，吴伟民，清华大学出版社，1998
3.《计算机组成与结构》，徐福培主编，电子工业出版社
4．《C程序设计（第二版）》谭浩强著，清华大学出版社
5．《C程序设计教程》（美）H.M.Deitel/P.J.Deitel著，薛万鹏等译，机械工业出版社
四、物理化学
1.印永嘉等编，《物理化学简明教程》（第三版）,高等教育出版社出版
2.傅献彩等编，《物理化学》(第四版)上、下册,高等教育出版社出版