华中科技大学硕士研究生入学考试《电子制造技术基础》考试大纲
（科目代码：908）
第一部分考试说明
1.本课程学习的基本目标及要求
1.1对从硅片到电子产品/电子系统的物理实现过程中的各种制造技术有较全面的了解，主要包括半导体基本制造技术、电子封装与组装两大制造技术。
1.2了解无源元件制造技术、光电子封装技术、微机电系统工艺技术以及微电子制造设备相关内容。
2.考试形式与试卷结构
2.1考试时间180分钟，采用闭卷笔试。
2.2题型为概念、简答题、简单计算和分析论述题。
第二部分考查要点
1.电子制造概述
电子制造的流程
前道、后道工艺的各子工序
电子封装的分级
集成电路的发展历史
电子封装技术的发展历程
3D封装技术（TSV、POP）
2.芯片制造技术
晶圆制造流程
半导体工艺
3元器件的互连封装技术
引线键合技术
倒装芯片技术
QFP、BGA、MCM的封装结构
4无源元件制造技术
无源元件的制造
5.基板技术
PCB制作工艺
微过孔技术
6.电子组装技术
表面贴装工艺技术（SMT工艺）
焊膏与焊料
回流曲线及加热因子
波峰焊工艺
（实习编辑：孙慧敏）