研究室简介
系统封装技术研究室主要从事先进电子封装与集成技术的研究与开发。针对后摩尔时代集成电路向三维集成技术发展，以及对电子系统小型化、多功能、高性能、高可靠、低成本、低能耗的需求，研究室开展三维集成技术、系统级封装、高密度封装、特种封装等关键技术研发，同时进行先进高密度光互连集成技术研究与产品开发。研究室拥有一个开放的、从封装设计仿真到工艺的、目前国内最好最全最先进的研发平台，包括封装设计仿真工具、基板实验线、微组装实验线、测试实验室和可靠性实验室。承担了多项国家科技重大专项、“863”计划、国家自然科学基金、中国科学院以及与企业、其他单位的合作项目，取得了丰硕的科研成果，多项研发成果已经成功实现了产业化。研究室通过开放的产学研合作模式，探索新的发展机制，与国内龙头封装企业合作建立了“高密度集成电路封装国家工程实验室”，牵头组织了由企业为主体、多所国内著名高校参与的“中国TSV技术攻关联合体”、“中科华天西钛先进封装技术联合实验室”。系统封装技术研究室已经成为我国集成电路封装技术业界中研发的一支重要力量。
学科方向
先进封装的设计仿真技术，先进封装基板技术，新型封装材料，高密度、三维封装技术，封装可靠性，以及DFX。
发展目标
能过努力，研究室将成为开放的，国内领先，国际先进，拥有先进设备的高水平”产学研用”封装技术研究室，进行高水平的先进封装技术的研究与开发。同时成为研发成果向产业转化，与业界合作的中心，高级封装人才的培养基地，以及对外合作交流平台。