姓名：李军辉 性 别： 男 职 称： 教授
电子邮件 lijunhui@mail.csu.edu.cn
教育背景
1988~1992 中南工业大学攻读机械工程学士学位
2000~2002 中南大学攻读机械工程硕士学位
2002~2008 中南大学攻读机械工程博士学位
工作经历
1992-2002 湖南人造板厂工作
2002~至今 中南大学机电工程学院冶机所先后任副教授（2006年）、教授（2011年）
学术和社会兼职
IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology Peer reviewer
Microelectronic Reliability Peer reviewer
Materials Chemistry and Physics Peer reviewer
讲授课程
《微电子制造学》研究生课程、《微电子封装工程》本科生课程、《机械振动》研究生课程。
教学成果和荣誉
2008年中南大学“陈新民优秀教师奖”
2008年湖南省青年骨干教师
2011年中南大学“西南铝教育奖”
科研方向
微电子封装装备、机械制造及自动化，包括：热超声引线键合/倒装键合机理与技术，微电子测量技术与方法，精密运动控制技术。
主持和参与的科研项目有：
* 主持国家自然科学基金面上项目2项“芯片超声倒装多界面能量传递与强度结构演变规律研究”(No. 50675227)、“铜线键合界面机理与规律研究”(No. 50975292)；
* 主持湖南省自然科学基金面上项目1项“热声倒装界面微结构生成机理与技术工艺规律研究”(No. 07JJ3091)
* 参与973 项目2项“复合能场作用下微互连界面的微结构演变规律”(No.2003CB716202)、“叠层封装的悬臂键合与引线成形研究”(No.2009CB724203；
* 参与国家重大专项1项“高密度三维系统级封装的实时在线光学测量方法和装备”(No.2009ZX02038-001)；
* 参与国家自然科学基金重大项目1项“芯片封装界面制造过程多参数影响规律与控制”(No.50390064)；
* 参与ASM公司合作课题1项“热超声倒装键合技术”。
代表性学术成果
发表学术论文40余篇，SCI、EI检索30余篇，引用次数100余篇次，其中包括Applied Physics Letters、IEEE Electron Device Letters、Journal of Physics D-applied physics、Materials Chemistry and Physics、IEEE Transactions on Advanced Packaging、Solid State Sciences、Microelectronic Engineering、Microelectronics Reliability、Materials Characterization、Surface and Interface Analysis等高水平国外期刊，获发明专利3项、应用新型专利2项。
学术奖励
1. 2008年教育部新世纪优秀人才；
2. “超声键合机理、规律与技术研究”，2008湖南省科技进步奖一等奖，排名第1；
3. “超声倒装键合的界面机理”，2008湖南省自然科学优秀学术论文一等奖，排名第1；
4. “超声倒装多键合的超声能量传递与转换规律”，2010湖南省自然科学优秀学术论文一等奖，排名第1。