| 1983年在西北工业大学铸造专业获学士学位，1986年获硕士学位，同年留校任教。2000年获材料学博士学位，2001年提为教授。1997～1999年任凝固技术国家重点实验室副主任，现兼任中国机械工业学会铸造分会复合材料技术委员会委员。研究方向为高导热材料和电子封装材料，主要研究高导热金属、陶瓷、复合材料的工艺、结构和多功能特性，并与企业合作开发，将研发成果用于微电子、微波、光电子等领域，解决芯片封装的热管理问题。近几年主持国家自然科学基金等项目7项，先后获省部级科技进步二等奖3项。在国内外核心期刊上发表学术论文40余篇，并有多项成果用于微电子等行业。2005年发表的学术论文有: 1、J.K.Yu, Q.Yan and P.Y.Fang. Solidification of aluminum infiltrated composites. Mater Sci Forum, 2005, 475-479：901-904 2、J.F.Liang, J.K.Yu and Y.Q.Quan. Thermophysical properties of aluminum infiltrated silicon carbide for electronic packaging. Mater Sci Forum, 2005, 475-479：1705-1708 3、Z.K.Qin, J.K.Yu and X.Y.Zhang. Infiltration kinetics of pressureless infiltration in SiCp/Al composites. Trans Nonferrous Met Soc China, 2005, 15(2)：321-324 4、于家康，闫庆，周尧和.金属液在连续纤维预制型中的横向补缩. 特种铸造及有色合金，2005，25（2），81-83 |